Ne paranız geçecek ne de sıranız gelecek. iPhone 18 krizle geliyor

iPhone 18 Krizinin Önü Alıntı Olumlu Bir Gelişme Değildir

iPhone 18'nın çıkışına birkaç ay kala, Apple'ın yeni A20 Pro çipleri için TSMC ile anlaşma yaptığına dair haberler ortaya çıktı. Ancak bu gelişme, perakende stoklarının hızla tükenmesine ve teslimat sürelerinin uzamasına neden olabilir. Apple'ın yeni çipleri, TSMC'nin 2nm üretim süreciyle üretiliyor ve işlemci ile DRAM'i yonga seviyesinde entegre etmek için Yonga Seviyesi Çoklu Çip Modülü (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme yöntemini kullanıyor.

Apple'ın Yeni Çipleri ve DRAM Sorunu

Apple'ın yeni çipleri, TSMC'nin 2nm üretim süreciyle üretiliyor. Ancak bu, Apple'ın montaj için DRAM'i elinde bulundurması gerektiği ve daha sonraki bir aşamada eklenemeyeceği anlamına geliyor. Apple, hazır yongaları stoklayıp daha sonra DRAM kullanılabilir hale geldiğinde ekleyemez. Bu durum, Apple'ın ilk talebi karşılayabileceklerini düşünmelerine rağmen, perakende stoklarının hızla tükenmesine ve teslimat sürelerinin uzamasına neden olabilir.

iPhone 18'nın Üretimini Etkileycek Gelişmeler

Çip siparişlerindeki gecikmeler, ana mantık kartı montajını ve nihai cihaz montajını geciktirecek ve bu da Foxconn ve diğer montajcıların üretimini etkileyebilir. iPhone 18'nın çıkışına birkaç ay kala, Apple'ın yeni çipleri için TSMC ile anlaşma yaptığına dair haberler ortaya çıktı. Ancak bu gelişme, Apple'ın perakende stoklarının hızla tükenmesine ve teslimat sürelerinin uzamasına neden olabilir.

Teknoloji Dünyasındaki Yansımaları

iPhone 18'nın çıkışına birkaç ay kala, Apple'ın yeni çipleri için TSMC ile anlaşma yaptığına dair haberler ortaya çıktı. Bu gelişme, Apple'ın perakende stoklarının hızla tükenmesine ve teslimat sürelerinin uzamasına neden olabilir. Apple'ın yeni çipleri, TSMC'nin 2nm üretim süreciyle üretiliyor ve işlemci ile DRAM'i yonga seviyesinde entegre etmek için Yonga Seviyesi Çoklu Çip Modülü (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme yöntemini kullanıyor.

Sonuç

iPhone 18'nın çıkışına birkaç ay kala, Apple'ın yeni çipleri için TSMC ile anlaşma yaptığına dair haberler ortaya çıktı. Bu gelişme, Apple'ın perakende stoklarının hızla tükenmesine ve teslimat sürelerinin uzamasına neden olabilir. Apple'ın yeni çipleri, TSMC'nin 2nm üretim süreciyle üretiliyor ve işlemci ile DRAM'i yonga seviyesinde entegre etmek için Yonga Seviyesi Çoklu Çip Modülü (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme yöntemini kullanıyor. iPhone 18'nın çıkışına birkaç ay kala, Apple'ın yeni çipleri için TSMC ile anlaşma yaptığına dair haberler ortaya çıktı. Bu gelişme, Apple'ın perakende stoklarının hızla tükenmesine ve teslimat sürelerinin uzamasına neden olabilir. Bu gelişme, teknoloji dünyasındaki yerini, Türkiye'deki yansımalarını ve kullanıcılara etkisini gözler önüne seriyor. iPhone 18'nın çıkışına birkaç ay kala, Apple'ın yeni çipleri için TSMC ile anlaşma yaptığına dair haberler ortaya çıktı. Bu gelişme, Apple'ın perakende stoklarının hızla tükenmesine ve teslimat sürelerinin uzamasına neden olabilir. Apple'ın yeni çipleri, TSMC'nin 2nm üretim süreciyle üretiliyor ve işlemci ile DRAM'i yonga seviyesinde entegre etmek için Yonga Seviyesi Çoklu Çip Modülü (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme yöntemini kullanıyor.